产品特性:高压 | 品牌:DAWNCAP | 型号:DTM |
系列:DTM | 标称容量:2UF | 介电材料:薄膜电容 |
额定电压-AC:500V | 额定电压-DC:1200V | 工作温度范围:85 |
尺寸:45*50mm |
DTM模块吸收电容器
广泛应用于UPS、逆变器、感应加热、电焊机、
变频器等设备的IGBT模块吸收保护。.
产品特点/Characteristics
电介质:聚丙烯薄膜
结构:双面金属化与金属化膜内串结构
封装:塑料外壳,阻燃(94V-0级)环氧封装
引出:镀锡铜片引出
能承受高脉冲电流,高dv/dtESL,ESR小
具有自愈性
产品规格见附件
技术性能/Specifications
引用标准/Reference standards | IEC 61071 60068 |
工作温度范围/Operating temperature range | -40~85℃ |
容量范围/Capacitance | 0.1~10μF |
额定电压 /Rated Voltage | 630~3000V.DC |
容量偏差 /Tolerance | ± 5% 10% |
极间耐电压 /Test voltage between terminals | 1.5Ur(DC) 10s 25±5℃ |
极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case | 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ |
损耗角正切/Dissipation factor | tgδ≤4×10-4 at 25±5℃ , 1KHz |
绝缘电阻/Insulation resistance | C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S |
预期寿命/Life expectancy | 100000h at Ur and 70℃ |
√
IGBT用突波缓冲吸收电容器(焊片)
DTM 查看PDF:DTM 焊片IGBT用突波缓冲吸收电容器.pdf
应用
适用于各种规格的IGBT缓冲吸收保护。
产品描述
引用标准GB/T 17702 idt IEC 61071,
GB/T 2693 idt IEC 60384-1;
双面金属化极板,聚丙烯介质无感式卷绕;
具有低的ESR和高的dv/dt特性;
可承受很大的峰-峰值电流Ipp和高频有效值电流Irms;
可提供满足各类IGBT系列化产品。
工艺特点
采用双面金属化膜做电极,以提高dv/dt特性;
可提供内置快恢复管的模块化器件。
● 性能指标 Specifications
引用标准Reference Standard | GB/T 17702 (IEC 61071) | |
气候类别Climatic Category | 40/85/56 | |
工作温度范围 (外壳耐高温度点) Temperature Range(case) | -40~+85℃ | |
额定工作电压 Rated Voltage Un | 630Vdc~3000Vdc | |
电容量范围 Capacitance Range | 0.047~9μF | |
电容量偏差Capacitance Tolerance ΔC/C | J:±5% K:±10% | |
耐电压Voltage Proof | 1.6Un ( 10s ) | |
损耗角正切Dissipation Factor | 5×10-4(1kHz,20℃) | |
绝缘电阻Insulation Resistance | IR≥100000MΩ,CN≤0.33μF | 20℃,100Vdc,1min |
IR≥30000S,CN>0.33μF | ||
预期寿命Expected Lifetime | ≥100000h @ UN θhs=70℃ |
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DTS无感吸收电容器
广泛应用于UPS、逆变器、感应加热、电焊机、
变频器等设备的IGBT模块吸收保护。.
产品特点/Characteristics
电介质:聚丙烯薄膜
结构:双面金属化与金属化膜内串结构
封装:塑料外壳,阻燃(94V-0级)环氧封装
引出:镀锡铜片引出
能承受高脉冲电流,高dv/dtESL,ESR小
具有自愈性
DTS
技术性能/Specifications 电容器:C3~C6
引用标准/Reference standards | IEC 61071 60068 |
工作温度范围/Operating temperature range | -40~85℃ |
容量范围/Capacitance | 0.1~10μF |
额定电压 /Rated Voltage | 630~3000V.DC |
容量偏差 /Tolerance | ± 5% 10% |
极间耐电压 /Test voltage between terminals | 1.5Ur(DC) 10s 25±5℃ |
极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case | 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ |
损耗角正切/Dissipation factor | tgδ≤4×10-4 at 25±5℃ , 1KHz |
绝缘电阻/Insulation resistance | C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S |
预期寿命/Life expectancy | 100000h at Ur and 70℃ |
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